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產品資料

MIT 銅箔耐撓折試驗機

 MIT 銅箔耐撓折試驗機
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產品名稱: MIT 銅箔耐撓折試驗機
產品型號: DY-6300
簡單介紹
    


MIT 銅箔耐撓折試驗機 的詳細介紹




MODEL:DY-6300
[用途]:
本機主要用于能折撓之電路板(俗稱軟件電路板)作撓折測試;如手機、PDA、電子詞典、手提電腦等電子產品FPC MIT 銅箔 軟板的耐撓折、耐屈折壽命檢測試驗。

[測試標準]:JIS C 6471
[特點]:
a.       采用步進電機驅動,高精度定位準確,低噪聲,可長時間使用;
b.       采用特制之電源整流電路,提升電機及執行組件之長時間使用能力及抗干擾;
c.       程控原點復位,無需用手將夾具對原位;
d.       采用LCD顯示控制儀作程序輸入,PLC控制,步進馬達驅動!
e.        參數設置包含:折撓角度、速度、測試次數、及電機回復到原點等;自動計數.
 
測試速度 10~200次/分鐘
測試行程 45~100mm
軟板最大寬度 5~100mm(max)
曲折R角 0.38、0.8、1.2、2可換
撓折角度 0~1800(可任意設定)
計數設定 0~999999次
體積 W450mm × D380mm × H700mm
重量 45kg
電源 1∮  AC  220V  3.5A(依國別或指定)
 

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